MediaTek ra mắt Dimensity 9300+ dành cho điện thoại cao cấp

MediaTek ra mắt Dimensity 9300+ dành cho điện thoại cao cấp

MediaTek ra mắt chip Dimensity 9300+, vi xử lý di động flagship mới nhất thuộc dòng Dimensity của MediaTek.

Dimensity 9300+ cho tốc độ xung nhịp cao hơn và được thiết kế để tăng tốc quá trình xử lý AI tạo sinh ngay trên thiết bị, cung cấp hỗ trợ rộng hơn cho các mô hình ngôn ngữ lớn và các cải tiến về hiệu suất khác so với Dimensity 9300.

“Dimensity 9300+ sẽ giúp chúng tôi tiếp tục xây dựng một hệ sinh thái phong phú của các ứng dụng AI tạo sinh nhờ vào sự hỗ trợ rộng rãi của vi xử lý cho các mô hình ngôn ngữ lớn và kết hợp LoRA Fusion trên thiết bị,” JC Hsu – Phó Chủ tịch Cấp cao tại MediaTek cho biết. “Để tăng cường những trải nghiệm AI này, Dimensity 9300+ cung cấp hiệu suất ấn tượng và cải tiến để tăng tốc suy luận LLM, chạy các token nhanh hơn để mang lại trải nghiệm người dùng tốt hơn.”

Thừa hưởng thiết kế All-Big-Core với tiến trình sản xuất 4nm thế hệ thứ ba của TSMC, Dimensity 9300+ có một lõi Arm Cortex-X4 hoạt động với tốc độ lên đến 3.4 GHz, cùng ba lõi Cortex-X4 và bốn lõi Cortex-A720.

Dimensity 9300+ cũng có hiệu suất xử lý trí tuệ nhân tạo vượt trội so với thế hệ trước nhờ vào công nghệ NeuroPilot Speculative Decode Acceleration mới của MediaTek trong công cụ AI tạo sinh mới nhất của công ty.

Công cụ AI mạnh mẽ APU 790 cho phép Dimensity 9300+ không chỉ hỗ trợ LLM với 1 tỷ, 7 tỷ và 13 tỷ tham số, với khả năng mở rộng lên đến 33 tỷ, mà còn chạy LLM một cách nhanh chóng và hiệu quả.

Với NeuroPilot Speculative Decode Acceleration, Dimensity 9300+ có thể chạy LLM với bảy tỷ tham số ở mức 22 token mỗi giây, gấp hơn 2 lần so với tốc độ của các giải pháp phổ biến trên thị trường đại chúng.

Dimensity 9300+ tích hợp công cụ raytracing phần cứng thế hệ thứ 2 với GPU Arm Immortalis-G720, mang đến cho game thủ trải nghiệm raytracing nhanh chóng ở tốc độ 60 FPS mượt mà, cùng với hiệu ứng ánh sáng toàn cầu cấp console.

Con chip này cũng tận dụng các công nghệ HyperEngine mới nhất của MediaTek để đưa việc chơi game lên một tầm cao mới. Công nghệ MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) giúp tăng hiệu quả sử dụng năng lượng khi được kích hoạt trong các tựa game phổ biến, giúp kéo dài thời lượng pin và giữ cho thiết bị luôn mát mẻ.

Ngoài ra, vi xử lý này còn tích hợp Hệ thống Quan sát Mạng (NOS) mới của HyperEngine để cải thiện tính hợp nhất mạng kép WiFi/Cellular và tận dụng công nghệ dự đoán mạng chính xác. Khi được kích hoạt, MediaTek NOS sẽ tiết kiệm đến 10% năng lượng và tiết kiệm dữ liệu di động đến 25%.

Với ISP Imagiq 990 của MediaTek cung cấp khả năng xử lý RAW 18-bit, Dimensity 9300+ cho phép người dùng chụp ảnh và quay video một cách đáng kinh ngạc, ngay cả trong môi trường ánh sáng yếu.

Imagiq 990 có tích hợp một Công cụ Video Phân tích Ngữ nghĩa AI để hỗ trợ các tính năng quay video AI tiên tiến bao gồm phân đoạn 16 cảnh với khả năng quay video theo thời gian thực để giảm nhiễu, tăng độ sáng và tăng cường màu sắc.

Ngoài ra, Dimensity 9300+ tích hợp MiraVision 990 của MediaTek, có các công nghệ AI chiều sâu tiên tiến để nâng cao nội dung trên smartphone.

Dimensity 9300+ cung cấp:

  • Hỗ trợ cho việc tích hợp NeuroPilot LoRA Fusion 2.0 và LoRA Fusion trên thiết bị để các nhà phát triển có thể nhanh chóng đưa ra thị trường các ứng dụng AI tạo sinh mới với văn bản, hình ảnh, âm nhạc và nhiều hơn nữa.
  • Hỗ trợ các mô hình ngôn ngữ lớn mới nhất bao gồm 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano, Meta Llama 2 và Llama 3.
  • ExecuTorch Delegation cho hệ sinh thái được triển khai suy luận trên thiết bị.

Để cung cấp cho người dùng khả năng kết nối trong các tình huống khác nhau, Dimensity 9300+ tích hợp một modem 5G R16 được thiết kế với khả năng nhận biết tình huống bằng AI. Modem hỗ trợ 4CC-CA Sub-6GHz với tốc độ tải xuống lên đến 7Gbps.

Smartphone cao cấp sử dụng chip MediaTek lần đầu tiên có mặt tại Mỹ

Smartphone cao cấp sử dụng chip MediaTek lần đầu tiên có mặt tại Mỹ

Thị trường smartphone Android ở Mỹ khá khác biệt so với châu Âu hay châu Á, ở chỗ có ít lựa chọn hơn, đặc biệt là ở phân khúc tầm trung và cấp thấp. Nhưng ngay cả khi chúng ta đang nói về sản phẩm cao cấp, có một điều hiển nhiên – tất cả các thiết bị hàng đầu trên thị trường đó đều sử dụng chipset Qualcomm. Không có MediaTek ở bất cứ đâu (và cũng không có Exynos, với giá trị của nó). Và điều đó bất chấp thực tế là trong vài năm nay, các chip dòng 9000 của MediaTek đã có hiệu suất rất gần với các chip mới nhất và tốt nhất của Qualcomm.

May mắn thay, tình hình sẽ thay đổi vào cuối năm nay, khi lần đầu tiên, một chiếc điện thoại thông minh “cao cấp” sẽ chính thức ra mắt tại Mỹ sử dụng chipset của MediaTek. Thông tin này đến trực tiếp từ chính nhà sản xuất chip và được tiết lộ vào ngày hôm qua.

Hiện chưa rõ đây sẽ là thiết bị gì. Chúng tôi thậm chí không biết nhà sản xuất nào sẽ mang nó đến Mỹ. Hơn nữa, vẫn chưa rõ liệu nó sẽ được cung cấp năng lượng bởi Dimensity 9300 đã có sẵn , Dimension 9300+ sẽ được ra mắt trong vài ngày tới hay Dimension 9400 sẽ ra mắt ít nhất vài tháng tới.

Tuy nhiên, bất chấp điều đó, có vẻ như thị trường Mỹ cuối cùng sẽ có một lựa chọn mới khi nói đến chipset điện thoại thông minh hiệu suất cao vào cuối năm nay và đó chỉ có thể là một lợi ích cho người tiêu dùng. Nếu chúng ta suy đoán một chút, có lẽ OnePlus Open 2 sắp tới sẽ dành cho Dimension 9400? Đó sẽ là một thành tựu khá lớn đối với MediaTek, thay vào đó, OnePlus Open ban đầu đã hoạt động với Qualcomm. Dù sao, chúng tôi sẽ cho bạn biết khi chúng tôi tìm hiểu thêm.

MediaTek giới thiệu các bản thử nghiệm 6G, Video AI tại MWC 2024

MediaTek giới thiệu các bản thử nghiệm 6G, Video AI tại MWC 2024

Tại MWC 2024, MediaTek đã trình diễn một số bản thử nghiệm công nghệ, giới thiệu những công nghệ nổi bật của sản phẩm thế hệ tiếp theo về NTN, 5G RedCap và 5G CPE, cùng với sự hợp tác trong giải pháp Dimensity Auto, cũng như các ứng dụng mới của Pre-6G Ambient Computing và video diffusion bằng AI tạo sinh theo thời gian thực. Các thiết bị được trang bị chip MediaTek từ một số thương hiệu lớn nhất thế giới cũng đã được trưng bày tại đây.

“MWC mang đến cho chúng tôi cơ hội giới thiệu các thành tựu mới nhất của chúng tôi trong lĩnh vực AI tạo sinh tại biên, băng thông rộng vệ tinh, 5G RedCap và CPE,” ông Joe Chen – Chủ tịch của MediaTek cho biết. “Chúng tôi cũng đang đặt nền móng cho kỷ nguyên 6G bằng cách sử dụng các phát minh mới trong các lĩnh vực mới nổi như Ambient Computing.”

Tạo video bằng công nghệ AI tạo sinh theo thời gian thực, nhờ bộ xử lý AI thế hệ thứ 7 của MediaTek

Tại MWC 2024, MediaTek đã lần đầu tiên trình diễn khả năng tạo video bằng AI tạo sinh hoàn toàn ngay trên thiết bị, nhờ chip di động 5G flagship, Dimensity 9300. Chip di động flagship này tích hợp Công cụ AI tạo sinh dựa trên phần cứng đầu tiên trên thế giới với AI cá nhân hoá, an toàn, có khả năng giảm băng thông, LoRA Fusion và hiệu suất AI tăng gấp 8 lần so với vi xử lý AI thế hệ trước của MediaTek.

Mở rộng hợp tác trong ngành công nghiệp ô tô

Dimensity Auto sẽ thúc đẩy các tính năng an toàn hàng đầu thông qua hệ điều hành ảo trong các phương tiện, được thể hiện thông qua công nghệ OpenSynergy Hypervisor. Ngoài ra, MediaTek và ACCESS Twine4Car đang cùng nhau phát triển các dịch vụ tương tác và giải trí đa màn hình phong phú hơn. Nổi bật hơn hết, nền tảng smart cockpit và infotainment của Dimensity Auto cung cấp khả năng xử lý mạnh mẽ có thể xử lý nhiều hệ điều hành, nhiều kết nối không dây, nhiều định dạng video đồng thời và thậm chí cả đồ họa 3D tiên tiến cũng như AI tạo sinh cho tài xế và hành khách bên trong xe.

Nền tảng RedCap RFSoC đầu tiên trên thế giới cho thiết bị đeo thông minh và IoT 5G

Nền tảng MediaTek T300 vừa được công bố sẽ giúp các nhà thiết kế IoT dễ dàng chuyển đổi sang 5G-NR trong các ứng dụng yêu cầu kết nối siêu hiệu quả và thời lượng pin lâu dài, như các thiết bị đeo, thiết bị thực tế ảo nhẹ và các mô-đun IoT luôn kết nối. Tại MWC 2024, MediaTek đã thể hiện cách mà công nghệ có thể đạt được độ trễ thấp (URLLC) cho các ứng dụng AR và IIoT một cách liên tục, phục vụ các luồng dữ liệu quan trọng với độ tinh tế lập lịch chính xác để giảm đáng kể và đáng tin cậy độ trễ truyền so với kết nối của các thế hệ trước. Bản thử nghiệm tiêu thụ ít năng lượng cho thấy hiệu suất và khả năng của RedCap RFSoC mới của MediaTek thông qua việc sử dụng Nền tảng Kiểm tra Không dây Keysight UXM5G.

Công nghệ 5G CPE mới độc quyền nâng cao hiệu suất và trải nghiệm người dùng

MediaTek đã trình diễn các tính năng mới nhất cho các thiết bị 5G CPE được trang bị nền tảng T830 của mình, bao gồm việc cải thiện hiệu suất uplink bằng cách sử dụng ba anten truyền tải (3TX) áp dụng trên các kết hợp dải 5G NR; và Low-Latency, Low-Loss, và Scalable Throughput (L4S), giảm đáng kể độ trễ mạng và cải thiện đáng kể trải nghiệm người dùng so với các thiết kế cũ. Bản thử nghiệm được thực hiện phối hợp với trạm thử nghiệm Anritsu MT8000A.

Băng thông vệ tinh 5G tiên tiến đầu tiên trên thế giới & Nền tảng của Trải nghiệm người dùng Pre-6G NTN

Tiếp nối sự thành công của việc ra mắt MediaTek MT6825 vào năm 2023, công ty đang tiếp tục dẫn đầu về công nghệ truyền thông vệ tinh với buổi trình diễn trực tiếp về việc sử dụng chip thử nghiệm vệ tinh 5G tiên tiến NR-NTN thế hệ tiếp theo, cung cấp hơn 100Mbps băng thông dữ liệu với hỗ trợ vệ tinh LEO tiên tiến qua Ku-band cho ô tô và các loại thiết bị đầu cuối rộng hơn, phối hợp với Rohde & Schwarz sử dụng Bộ tạo tín hiệu Victor SMW200A, Bộ phân tích tín hiệu R&S FSW và gNB thử nghiệm ITRI NR NTN. Tiếp đó, buổi trình diễn trải nghiệm người dùng băng thông vệ tinh pre-6G đầu tiên trên thế giới cũng đã được trình diễn với một mô phỏng thực tế về việc vệ tinh LEO bay qua.

Công nghệ 6G Ambient Computing cung cấp khả năng tăng tốc tổng hợp & mạng cá nhân ảo riêng tư, liền mạch

MediaTek đã cung cấp một ví dụ về tương lai của mạng cá nhân thông qua công nghệ ambient computing và hội tụ kết nối. Khi các thiết bị IoT trong nhà tiếp tục tăng lên, việc quản lý chúng từ bên ngoài nhà thường được thực hiện thông qua máy chủ và dịch vụ của bên thứ ba. Một mạng ảo riêng tư sử dụng các thiết bị 5G và bộ định tuyến trong nhà sẽ giảm thiểu nhu cầu về cài đặt phức tạp – chẳng hạn như chuyển tiếp cổng và tạo kênh thông tin an toàn – bằng cách cung cấp một trải nghiệm tinh giản với mức độ riêng tư tăng lên, dịch vụ đáng tin cậy và có thể tùy chỉnh hơn, cũng như thời gian phản hồi nhanh hơn. Điều này dẫn đến các luồng lưu trữ mạng và tác vụ quản lý IoT trong nhà đơn giản hơn, cải thiện khả năng điện toán tổng hợp, xử lý từ một thiết bị duy nhất hoặc được phân tán đồng thời qua nhiều thiết bị.

Mediatek là nhà cung cấp chipset thống trị thị trường năm 2023

Mediatek là nhà cung cấp chipset thống trị thị trường năm 2023

Canalys đã đăng một báo cáo về thị trường điện thoại thông minh vào quý 4 năm 2023, với sự phân tích theo nhà cung cấp bộ vi xử lý. Phân tích cho thấy Mediatek cung cấp nhiều thiết bị hơn bất kỳ nhà sản xuất chip nào trong quý cuối cùng của năm ngoái, với mức tăng 21% so với cùng kỳ năm ngoái.

Về mặt doanh thu, chính Apple đã giành ngôi vương vào quý 4 năm 2023. Điện thoại di động sử dụng silicon Cupertino (chỉ iPhone mới có loại này) đã mang lại doanh thu 87 tỷ USD cho công ty Mỹ, tăng 20% ​​so với cùng kỳ năm ngoái.

Báo cáo chỉ bao gồm khoảng thời gian từ tháng 10 đến tháng 12 năm 2023 và không bao gồm thông tin chi tiết về toàn bộ năm tài chính. Mediatek, Apple và Qualcomm là ba nhà cung cấp chipset hàng đầu trên thị trường, trong khi HiSilicon thuộc sở hữu của Huawei đạt doanh thu 7 tỷ USD cho 7 triệu chiếc. Điều này có nghĩa là công ty Trung Quốc chủ yếu bán điện thoại nova 12 và Mate 60 sử dụng chip Snapdragon 9000S với giá trung bình là 1000 USD một chiếc.

Một bất ngờ khác từ Trung Quốc là điện thoại sử dụng chipset Unisoc tăng 24% so với cùng kỳ năm trước cả về doanh thu và số lượng. Một nửa số điện thoại có SoC của nhà cung cấp này đều thuộc nhãn hiệu Transsion, bao gồm thương hiệu Infinix, Tecno và iTel, vốn phổ biến ở các thị trường mới nổi.

Samsung Semiconductor chứng kiến ​​số lô hàng điện thoại sử dụng chip Exynos giảm 48%, khiến doanh thu hàng quý giảm xuống còn 5 tỷ USD, giảm 44% so với năm ngoái. Chúng tôi kỳ vọng doanh số sẽ tăng nhẹ trong nửa đầu năm 2024, vì Galaxy S24 và Galaxy S24+ chạy Exynos 2400 có doanh số bán hàng tăng, trong khi Galaxy A55 với Exynos 1480 sẽ ra mắt trong tháng này.

Dimensity 9400 sắp ra mắt vào Q4 với một lõi Cortex-X5 và ba lõi X4

Dimensity 9400 sắp ra mắt vào Q4 với một lõi Cortex-X5 và ba lõi X4

MediaTek Dimensity 9300 ra mắt vào tháng 11 năm ngoái và có thiết kế kỳ lạ, chứa bốn lõi chính Cortex-X4, thay vì lõi thông thường. Và Dimensity 9300 đã bỏ qua hoàn toàn các lõi nhỏ, sử dụng bốn lõi Cortex-A720 để nâng số lõi lên tám.

Giám đốc điều hành MediaTek Cai Lixing đã tham dự lễ khai trương tòa nhà văn phòng mới và đánh giá cao sự thành công của 9300, đồng thời nói thêm rằng AI sẽ ngày càng trở nên quan trọng hơn đối với điện thoại thông minh.

Giám đốc điều hành cũng hé lộ về con chip hàng đầu tiếp theo, dự kiến ​​​​được đặt tên là “Dimensity 9400”, dự kiến ​​​​sẽ ra mắt vào quý 4 năm nay. Đây sẽ là MediaTek đầu tiên được xây dựng trên nút 3nm (N3E) của TSMC, 9300 được chế tạo trên nút N4P cũ hơn.

Hiện tại, cấu hình CPU của Dimensity 9400 vẫn chưa được xác nhận chính thức, nhưng đây là những gì những tin đồn ban đầu nói lên. Lõi có xung nhịp cao nhất sẽ là Cortex-X5 mới (vẫn chưa được công bố chính thức). Lõi giữa và lõi dưới vẫn giữ nguyên – 3x Cortex-X4 và 4x Cortex-A720.

Dimensity 9400

Chúng tôi chưa biết tốc độ xung nhịp và chúng tôi chưa thấy nút N3E hoạt động (dự kiến ​​​​nó sẽ được sử dụng cho dòng iPhone 16 ). Trong thử nghiệm của chúng tôi , 9300 cho thấy độ ổn định rất tốt khi tải – giữ lại 80% công suất đỉnh sau 40 phút và ổn định ở mức 73% sau khi sử dụng lâu hơn.

Điều đó thật ấn tượng, vì mục đích chung của việc chỉ có một lõi chính và một vài lõi nhỏ là để giảm mức sử dụng điện năng và nhiệt. MediaTek đã chứng minh rằng tập trung vào lõi lớn cũng là một chiến lược khả thi.

Dù sao, như bạn có thể thấy trong biểu đồ, Dimensity 9400 dự kiến ​​​​sẽ có NPU tốt hơn với khả năng tạo hình ảnh nhanh hơn 20%-50% từ các Mô hình ngôn ngữ lớn như Llama2 7B và tạo hình ảnh nhanh hơn 15% với Stable Diffusion v1.5.

Theo báo cáo cho rằng MediaTek đã hợp tác với Nvidia để xây dựng chipset có GPU GeForce thay vì ARM Mali/Immortalis thông thường. Điều này sẽ tạo nên một cuộc chiến thú vị chống lại Exynos 2500, được cho là sẽ chỉ có một Cortex-X5 (với Cortex-A730 và A520 chiếm phần còn lại của CPU) và GPU dựa trên AMD.

MediaTek ra mắt dòng chipset và công nghệ modem RedCap cho thiết bị IoT

MediaTek ra mắt dòng chipset và công nghệ modem RedCap cho thiết bị IoT

MediaTek ra mắt dòng chipset và công nghệ modem RedCap để đẩy nhanh quá trình chuyển đổi sang 5G-NR cho các ứng dụng IoT tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp.

MediaTek thông báo đang mở rộng dòng chipset và modem để hỗ trợ 5G RedCap. Các giải pháp mới, bao gồm modem IP M60 và dòng chipset MediaTek T300, sẽ giúp MediaTek dễ dàng thúc đẩy quá trình chuyển đổi sang 5G-NR cho nhiều ứng dụng đòi hỏi thời lượng pin lâu dài và hiệu suất tiết kiệm năng lượng, như các thiết bị đeo, thiết bị AR nhỏ gọn, các mô-đun IoT và các thiết bị được xây dựng dành cho AI biên.

RedCap, viết tắt của ‘reduced capability’ (công suất giảm), được thiết kế để mang lại những lợi ích của 5G cho các thiết bị dành cho người tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp sử dụng công nghệ NR. Tận dụng tối đa sự phát triển của mạng 5G cho đến kiến ​​trúc mạng Độc lập (SA), RedCap hứa hẹn cung cấp độ tin cậy cho các thiết bị có yêu cầu băng thông thấp, mang lại nhiều lợi ích của 5G mà không tốn chi phí và phức tạp như các giải pháp 5G điển hình.

“Các giải pháp RedCap của chúng tôi là một phần quan trọng trong sứ mệnh phổ cập hoá 5G, cung cấp khả năng tối ưu hóa các thành phần và cung cấp các thiết bị hỗ trợ 5G từ nhiều ứng dụng và mức giá khác nhau cho khách hàng,” JC Hsu, Phó Chủ tịch cấp cao của MediaTek cho biết. “Quá trình chuyển đổi sang 5G RedCap sẽ thay thế các giải pháp 4G/LTE cũ, cung cấp hiệu suất năng lượng tốt hơn đáng kể và trải nghiệm người dùng đáng tin cậy hơn so với các giải pháp modem 5G eMMB hàng đầu và các thiết bị 4G LTE Cat 4 và Cat 6 cũ.”

Là giải pháp chip đơn RFSOC 6nm đầu tiên trên thế giới dành cho RedCap, dòng sản phẩm MediaTek T300 đang tạo ra những bước đột phá mới trong lĩnh vực RedCap. RFSOC này sẽ cho phép các thương hiệu tận dụng thị trường RedCap đang nổi lên và tạo ra các thiết kế sáng tạo cho các ứng dụng doanh nghiệp, công nghiệp, tiêu dùng, AR và thẻ dữ liệu. Được xây dựng trên tiến trình TSMC 6nm hiệu quả cao, dòng sản phẩm MediaTek T300 tích hợp một lõi duy nhất Arm Cortex-A35 trên một diện tích PCB nhỏ hơn đáng kể. Dòng sản phẩm MediaTek T300 hỗ trợ tốc độ dữ liệu downlink lên đến 227 Mbps và uplink lên đến 122 Mbps.

Cả dòng sản phẩm T300 và mô-đun M60 5G hỗ trợ tiêu chuẩn 3GPP R17 và kết hợp hiệu suất tiết kiệm năng lượng hàng đầu của MediaTek với việc cải thiện vùng phủ sóng và độ trễ cực thấp. Bằng cách tận dụng công nghệ UltraSave 4.0 của MediaTek và giảm thiểu việc nhận các tín hiệu không cần thiết, M60 giúp giảm mức tiêu thụ điện năng đến 70% so với các giải pháp 5G eMBB tương tự và tiết kiệm đến 75% năng lượng so với các giải pháp 4G LTE.

Các giải pháp RedCap của MediaTek đang thúc đẩy một làn sóng mới về hiệu suất, độ tin cậy và tiết kiệm chi phí cho các thiết bị hỗ trợ 5G trong các lĩnh vực tiêu dùng, doanh nghiệp và công nghiệp, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng phức tạp và kỳ vọng ngày càng cao về kết nối. Các thiết bị dòng sản phẩm MediaTek T300 sẽ có mẫu thử trong nửa đầu năm 2024, và mẫu thương mại sẽ được tung ra thị trường trong nửa cuối năm 2024. Để biết thêm thông tin về các sáng kiến RedCap của MediaTek, vui lòng truy cập tại: https://www.mediatek.com/technology/5g/5g-redcap-modem

MediaTek giới thiệu công nghệ kết nối vệ tinh tại MWC 2023

MediaTek giới thiệu công nghệ kết nối vệ tinh tại MWC 2023

Tại MWC 2023, MediaTek sẽ trình diễn công nghệ mạng không gian 3GPP (Non-Terrestrial Network – NTN) cải tiến, mang đến khả năng liên lạc vệ tinh hai chiều cho smartphone.

Những chiếc smartphone có kết nối vệ tinh của MediaTek cũng đang được ra mắt, và nhiều thiết bị hơn sẽ được ra mắt trong những tháng tới. Ngoài ra, MediaTek cũng chia sẻ thông tin chi tiết về công nghệ 5G New Radio NTN (NR-NTN) thế hệ tiếp theo của hãng dành cho làn sóng các thiết bị hỗ trợ kết nối vệ tinh tiếp theo.

Mạng vệ tinh nhằm mục đích lấp đầy khoảng trống trong vùng phủ sóng di động, cung cấp kết nối một cách đáng tin cậy để các thiết bị liên lạc được từ vùng sâu vùng xa. Với smartphone hỗ trợ vệ tinh, người dùng có thể giữ liên lạc khi họ đang đi bộ đường dài, lái xe ở những khu vực hẻo lánh, trên thuyền hoặc trong các tình huống khác mà trước đây không có kết nối; điều này không chỉ giúp người dùng yên tâm mà còn cho phép họ có thể yêu cầu trợ giúp trong các tình huống khẩn cấp. 

Hiện nay, cơ hội thị trường tiềm năng nhất cho công nghệ mạng không gian NTN 3GPP chủ yếu vẫn là smartphone, mặc dù nhu cầu kết nối vệ tinh trong các ứng dụng IoT như nông nghiệp, lâm nghiệp và hậu cần cũng ngày càng tăng. Ngành công nghiệp ô tô cũng sẽ là thị trường lớn cho công nghệ truyền thông vệ tinh trong những năm tới.

“Liên lạc vệ tinh hai chiều trên smartphone và các thiết bị khác sẽ mở ra một kỷ nguyên kết nối mới và mở ra những khả năng mới trên nhiều lĩnh vực khác nhau.” JC Hsu – Phó chủ tịch kiêm Tổng giám đốc bộ phận kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết. 

“Các chipset MT6825 độc lập của chúng tôi, dựa trên tiêu chuẩn mở NTN 3GPP, có thể được tích hợp vào bất kỳ điện thoại thông minh flagship nào để mang lại trải nghiệm kết nối vệ tinh liền mạch.”

MediaTek

Trong những năm tới, danh mục truyền thông vệ tinh của MediaTek sẽ hướng đến công nghệ IoT-NTN và NR-NTN dựa trên thông số kỹ thuật 3GPP 5G cho Phiên bản 17 (R17).

IoT-NTN là công nghệ phù hợp cho việc nhắn tin vì được thiết kế cho các kết nối có tốc độ dữ liệu thấp, trong khi công nghệ NR-NTN cho phép tốc độ dữ liệu cao hơn để có thể hỗ trợ các cuộc gọi video và các ứng dụng khác. 

Do các mạng vệ tinh hiện chỉ có thể hỗ trợ IoT-NTN trên quy mô lớn, làn sóng ban đầu của smartphone hỗ trợ vệ tinh và các thiết bị khác trang bị chip MediaTek sẽ được thiết kế cho các dịch vụ nhắn tin vệ tinh hai chiều.

MediaTek hiện đang hợp tác với Bullitt để mang đến các thiết bị thương mại với công nghệ mạng không gian NTN 3GPP, sử dụng chipset MT6825 để kết nối với nền tảng Bullitt Satellite Connect. 

Các thiết bị bao gồm smartphone Motorola Defy 2 và CAT S75; và liên kết vệ tinh Motorola Defy, một phụ kiện Bluetooth cho phép các thiết bị Android và iOS kết nối với nền tảng Bullitt Satellite Connect. Dịch vụ Bullitt Satellite Connect sẽ cung cấp cho người dùng quyền truy cập vào tin nhắn vệ tinh hai chiều, chia sẻ vị trí và tính năng SOS khẩn cấp ở nhiều nơi hơn trên thế giới.

Chipset hỗ trợ NR-NTN sắp ra mắt của MediaTek sẽ cho phép các thiết bị hỗ trợ các dịch vụ có tốc độ dữ liệu cao hơn như điều hướng và giao tiếp thời gian thực. 

Khi các mạng vệ tinh xây dựng năng lực cho công nghệ NR-NTN trong những năm tới, điều này sẽ mở ra nhiều cơ hội sử dụng thú vị trong công nghiệp, doanh nghiệp và người dùng mới vì smartphone, thiết bị IoT và các phương tiện giao thông có thể tận dụng kết nối đáng tin cậy ở mọi nơi.

Để giúp các thương hiệu dễ dàng tích hợp công nghệ liên lạc vệ tinh hai chiều vào smartphone và các thiết bị khác, các giải pháp IoT-NTN của MediaTek là các chipset độc lập có thể được thêm vào bất kỳ thiết bị 4G hoặc 5G nào. 

Các chipset này sử dụng tiêu chuẩn mạng không gian NTN 3GPP R17 mở, không giống như các giải pháp cạnh tranh khác là dựa trên các giải pháp độc quyền. Đối với OEM, lợi thế của tiêu chuẩn này là một khi thiết bị đã được chứng nhận IoT-NTN 3GPP R17, thiết bị đó có thể được sử dụng trên bất mạng tuân thủ IoT-NTN nào. 

Ngoài ra, các nhà khai thác mạng di động có thể hợp tác với các nhà cung cấp dịch vụ để cung cấp dịch vụ chuyển vùng hoặc thiết lập mạng vệ tinh của riêng họ có hỗ trợ tiêu chuẩn này.

Ngoài lợi ích của việc hỗ trợ mạng không gian NTN 3GPP R17, chipset IoT-NTN MT6825 của MediaTek còn có một số tính năng khác. MT6825 có thể kết nối với các chòm sao Quỹ đạo Xích đạo địa không đồng bộ (GEO), có thể được chuyển đổi thành mạng tuân thủ NTN 3GPP một cách dễ dàng và hiện có sẵn rộng rãi trên quỹ đạo. 

Để mang lại trải nghiệm liền mạch, MT6825 cho phép các thiết bị tự động nhận tin nhắn từ vệ tinh. Chipset có yêu cầu hệ thống thấp, tiết kiệm năng lượng để cung cấp thời lượng pin dài hơn và có thiết kế tích hợp cao giúp đẩy nhanh thời gian đưa ra thị trường.

Trong nhiều năm qua, MediaTek đã góp phần thúc đẩy đổi mới kết nối vệ tinh, là một trong những nhà đóng góp cho các thông số kỹ thuật mạng không gian NTN 3GPP và hợp tác chặt chẽ với các đơn vị đầu ngành khác để thử nghiệm và phát triển các giải pháp mạng không gian NTN 5G.

MediaTek hiện đang mở gian hàng triển lãm tại sự kiện MWC ở Barcelona, Tây Ban Nha từ ngày 27/2 đến ngày 2/3/2023. Người tham dự sự kiện có thể xem các bản demo của MediaTek bằng cách ghé thăm gian hàng của MediaTek ở Sảnh 3, Gian hàng số 3D10.

MediaTek ra mắt chip mới Dimensity 7200

MediaTek ra mắt chip mới Dimensity 7200

MediaTek hôm nay cho ra mắt con chip Dimensity 7200, chipset đầu tiên của hãng thuộc dòng Dimensity 7000 mới. Dimensity 7200 tự hào hỗ trợ các tính năng chụp ảnh AI tiên tiến, tối ưu hoá gaming mạnh mẽ và cho tốc độ kết nối 5G ấn tượng, tất cả đều có khả năng tiết kiệm năng lượng tối đa để kéo dài thời lượng pin.

Dimensity 7200 được thiết kế dưới tiến trình TSMC 4nm thế hệ thứ hai giống con chip Dimensity 9200, là sự lựa chọn hợp lý cho các smartphone siêu mỏng với nhiều dạng thiết kế khác nhau. CPU tám lõi, trong đó tích hợp 2 lõi Arm Cortex-A715 với tốc độ xung nhịp lên đến 2.8GHz, và 6 lõi Arm Cortex-A510, nhờ đó người dùng có thể sử dụng đa tác vụ một cách dễ dàng và tận dụng hiệu suất cao trong mỗi ứng dụng.

Để tối ưu hoá hơn nữa sức mạnh và hiệu suất, Bộ xử lý AI (APU) tích hợp của MediaTek sẽ giúp tối đa hoá hiệu quả của các tác vụ AI hoặc các tác vụ có sự hỗ trợ của AI.

 “Dòng chip Dimensity 7000 sẽ đóng vai trò quan trọng đối với các tín đồ chơi game và chụp ảnh – những người dùng đang tìm kiếm một chiếc smartphone có khả năng tiết kiệm pin mà không làm giảm hiệu suất của máy,” ông CH Chen, Phó Tổng Giám đốc mảng Kinh doanh Wireless Communications của MediaTek cho biết.

Đối với game thủ, công nghệ MediaTek HyperEngine 5.0 hỗ trợ kỹ thuật Đổ bóng tỷ lệ biến đổi dựa trên AI (AI-VRS) giúp tiết kiệm điện, tối ưu hoá tài nguyên CPU và GPU một cách thông minh, mang lại thời lượng pin tốt và các nâng cấp khác để chơi game mượt mà. Chipset này cũng tích hợp GPU Arm Mali G610 hỗ trợ phản hồi nhanh chóng và duy trì tốc độ khung hình cao.

Sử dụng Imagiq 765 của MediaTek và HDR-ISP 14-bit, Dimensity 7200 hỗ trợ camera chính 200MP. Con chip hỗ trợ quay video 4K HDR và thậm chí cho phép người dùng chụp đồng thời từ hai camera ở độ phân giải Full HD mà vẫn giữ được độ nét nhờ công nghệ tự động lấy nét All Pixel.

Để đảm bảo người dùng có thể chụp được những hình ảnh đẹp vào ban đêm và trong môi trường ánh sáng yếu, con chip được tích hợp tính năng giảm nhiễu hạt bù chuyển động. Ngoài ra, APU hỗ trợ các cải tiến AI-Camera mạnh mẽ như chế độ làm đẹp chân dung theo thời gian thực.

Dimension 7200 có modem 5G Sub-6GHz tiêu chuẩn 3GPP Release-16 với 4,7Gbps downlink và hỗ trợ kết nối Wi-Fi 6E ba băng tần cũng như Bluetooth 5.3 thế hệ tương lai. Modem 5G được tích hợp đầy đủ và bộ công nghệ 5G UltraSave 2.0 của MediaTek đảm bảo hiệu suất năng lượng di động tốt trong phân khúc.

Để có vùng phủ sóng ổn định mọi lúc mọi nơi, con chip hỗ trợ công nghệ Cộng gộp sóng mang 2CC và SIM kép 5G với VoNR kép. Khả năng Dual SIM cũng cho phép người dùng có thể sử dụng 2 kết nối, giúp dễ dàng thực hiện các cuộc gọi công việc và cá nhân từ chiếc smartphone

MediaTek mở rộng danh mục IoT với Genio 700

MediaTek mở rộng danh mục IoT với Genio 700

Trong khuôn khổ diễn ra Hội chợ Điện tử Tiêu dùng Quốc tế CES 2023, MediaTek đã công bố chipset mới nhất thuộc dòng Genio dành cho các thiết bị IoT – Genio 700 tám lõi. Con chip được thiết kế cho các ứng dụng nhà thông minh, bán lẻ thông minh và các sản phẩm IoT công nghiệp. Chipset mới được giới thiệu dưới dạng demo tại gian hàng của MediaTek tại CES lần này.

MediaTek Genio 700 là chipset IoT tập trung vào khả năng sử dụng điện khi được xây dựng dưới tiến trình N6 (6nm), trong đó có hai lõi ARM A78 với tốc độ xung nhịp 2.2GHz và sáu lõi ARM A55 với tốc độ xung nhịp 2.0GHz, đồng thời cung cấp bộ tăng tốc AI 4.0 TOP. Ngoài ra, con chip còn hỗ trợ khả năng hiển thị FHD60+4K60 cũng như ISP cho trải nghiệm hình ảnh tốt hơn.

“Khi ra mắt dòng sản phẩm chip IoT Genio vào năm ngoái, chúng tôi đã thiết kế nền tảng sao cho có khả năng mở rộng và hỗ trợ phát triển, điều kiện mà các thương hiệu hiện đang rất cần, để mở đường cho các cơ hội tiếp tục mở rộng,” Richard Lu, Phó Chủ tịch đơn vị Kinh doanh IoT của MediaTek cho biết. 

“Tập trung vào các sản phẩm công nghiệp và nhà thông minh, Genio 700 là sản phẩm bổ sung tự nhiên hoàn hảo vào dòng sản phẩm này để đảm bảo chúng tôi có thể cung cấp phạm vi hỗ trợ rộng nhất có thể cho khách hàng.”, ông Richard Lu chia sẻ thêm.

MediaTek

SDK Genio 700 cho phép các nhà thiết kế tuỳ chỉnh các sản phẩm bằng Yocto Linux, Ubuntu và Android. Với sự hỗ trợ này, khách hàng có thể dễ dàng phát triển sản phẩm riêng mà không cần phải nỗ lực nhiều, cho dù là loại ứng dụng nào.

Các tính năng bổ sung của MediaTek Genio 700 bao gồm: Hỗ trợ các giao diện tốc độ cao, bao gồm giao diện PCIe 2.0, USB 3.2 Gen 1 và MIPI-CSI cho camera; Hỗ trợ Màn hình kép FHD60+4K60 với hỗ trợ định dạng video AV1, VP9, H.265 và H.264; Hỗ trợ thiết kế cấp công nghiệp và phạm vi nhiệt độ rộng với tuổi thọ 10 năm; Chứng nhận ARM SystemReady mang đến một cách tiêu chuẩn và dễ dàng tích hợp nền tảng; Chứng nhận ARM PSA tăng cường bảo mật.Chip Genio 700 sẽ được thương mại hoá và có mặt trên thị trường từ Q2/2023.

Để tìm hiểu thêm về nền tảng MediaTek Genio và Genio 700, vui lòng truy cập: https://www.mediatek.com/iot/home

MediaTek trình làng Hệ sinh thái toàn cầu các sản phẩm Wi-Fi 7 tại CES 2023

MediaTek trình làng Hệ sinh thái toàn cầu các sản phẩm Wi-Fi 7 tại CES 2023

MediaTek lần đầu tiên trình diễn hệ sinh thái đầy đủ các thiết bị sẵn sàng cho sản xuất với các tính năng kết nối không dây thế hệ tương lai tại Hội chợ Điện tử tiêu dùng toàn cầu CES 2023.

Các sản phẩm này là kết quả của MediaTek trong quá trình đầu tư vào công nghệ Wi-Fi 7, tập trung vào trải nghiệm kết nối liên tục và ổn định trên nhiều loại thiết bị trong một số danh mục sản phẩm, bao gồm cổng mạng khu dân cư, bộ định tuyến mesh, TV, thiết bị phát trực tuyến, điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay và nhiều thiết bị khác.

Là chuẩn Wi-Fi mới và mạnh mẽ ở thời điểm hiện tại, Wi-Fi 7 sử dụng băng thông kênh 320MHz và mô-đun 4096-QAM để cải thiện trải nghiệm tổng thể của người dùng. Kỹ thuật quét Multi-Link Operation (MLO) cũng cho phép các kết nối Wi-Fi tổng hợp tốc độ kênh và giảm bớt sự gián đoạn liên kết trong môi trường tắc nghẽn cho các ứng dụng đòi hỏi thời gian.

“Năm ngoái, chúng tôi đã giới thiệu công nghệ Wi-Fi 7 đầu tiên trên thế giới và giờ đây rất vinh dự khi được trình diễn những tiến bộ mà chúng tôi đã đạt được trong quá trình xây dựng một hệ sinh thái sản phẩm hoàn chỉnh hơn,” Alan Hsu, Phó chủ tịch công ty kiêm Tổng giám đốc đơn vị Kinh doanh Kết nối Thông minh tại MediaTek cho biết. 

Sử dụng tiến trình 6nm, giải pháp Wi-Fi 7 của MediaTek giúp giảm 50% mức tiêu thụ điện năng chính, giảm 25 lần mức sử dụng CPU và độ trễ chuyển đổi MLO thấp hơn 100 lần khi so sánh với các nền tảng của đối thủ cạnh tranh. 4T5R và lưới penta-band cũng được đưa vào để tăng phạm vi phủ sóng và số lượng thiết bị kết nối.

Các thiết bị được trình diễn trong sự kiện lần này sử dụng chip Filogic mới nhất của MediaTek, kết hợp công nghệ điểm truy cập Wi-Fi 7 cho các nhà khai thác băng thông rộng, các kênh router bán lẻ và thị trường doanh nghiệp; và chipset Filogic 380 nói riêng, được thiết kế để mang lại kết nối Wi-Fi 7 cho tất cả các thiết bị khách, bao gồm điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, TV và thiết bị phát trực tuyến.

“Chúng tôi rất vui mừng khi hợp tác cùng MediaTek về công nghệ Wi-Fi 7 mới nhất này. Kết nối không dây nhanh và đáng tin cậy rất quan trọng đối với người dùng và chúng tôi tin rằng việc kết hợp bộ xử lý AMD Ryzen mạnh mẽ với các công nghệ kết nối tiên tiến của MediaTek sẽ mang lại trải nghiệm tốt hơn cho người dùng,” Jasson Banta, Phó chủ tịch công ty kiêm Tổng giám đốc, bộ phận Client OEM tại AMD.